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彭博社:加码限制中国获芯片技术 特朗普政府施压日荷

2025年2月25日

据彭博社报道,特朗普政府正在草拟更严格的限制半导体出口中国的措施,并向日本、荷兰等关键盟友施压,要求他们升级对中国芯片产业的限制。此举将扩大拜登时期开始的限制中国发展技术实力的努力。

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(德国之声中文网)据彭博社本周一援引知情人士消息称,特朗普政府正计划加强对中国获取半导体技术的限制。消息称,美国官员最近与日本和荷兰官员会面,讨论限制半导体设备制造商东京电子(TOKYO ELECTRON)和阿斯麦(ASML)工程师对在中国的半导体设备提供维护服务。一些特朗普政府官员还打算进一步限制无需许可即可向中国出口的英伟达芯片的数量和类型。报道称,特朗普的目标是让主要盟友与美国保持一致,对中国实施类似于Lam Research、KLA 和Applied Materials 等美国芯片设备公司对中国实施的限制。彭博社指出,华盛顿方面的整体目标是遏制中国国内半导体产业的进一步发展,以阻止其增强人工智能和军事能力。

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英伟达、东京电子、阿斯麦、白宫、荷兰对外贸易部和日本经济产业省均未立即回应路透社的置评请求。

荷兰半导体设备制造商阿斯麦的主力产品是用于生产大规模集成电路的光刻机
荷兰半导体设备制造商阿斯麦的主力产品是用于生产大规模集成电路的光刻机图像来源: Peter Dejong/AP/picture alliance

在中国外交部2月25日的例行记者会上,发言人林剑就记者的有关问题回答说,“中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华芯片的出口管制,胁迫别国打压中国的半导体产业,这种行径阻碍了全球半导体产业的发展,最终将反噬自身,损人害己。”

(路透社)

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