不服柯文哲7000萬交保 北檢抗告成功
有望連10漲？最低工資審議會26日召開 勞部已發開會通知單
台北市議員陳怡君認貪汙罪今獲交保 保鑣火爆開道畫面曝光
良率
汎銓SEMICON首秀矽光子檢測 助CPO量產落地
AI 的瓶頸已從純算力轉向「頻寬×能效」。台積電（2330）、輝達（NVIDIA）、博通、Google、日月光投控（3711）、格羅方德六大廠於 8 日的矽光子國際論壇上一致把矽光子＋先進封裝（含 ...
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟成立 致茂欣興由田均華現身
台積電（2330）與日月光（3711）投控擔任聯盟共同主席的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟9日在宣布成立，聯盟成員也同步出席包涵重要夥伴致茂（2360）、欣興（3037）、由田（3455）與均華...
先進封裝太旺 台積電副總經理何軍：和日月光共同客戶都追非常緊
SEMICON Taiwan 2025召開SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟啟動大會，台積電（2330）、日月光（3711）投控並扮演聯盟共同主席。台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍致詞...
SEMICON Taiwan 2025召開3DIC 先進封裝製造聯盟啟動
SEMICON Taiwan 2025召開SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟啟動，台積電（2330）、日月光（3711）投控並扮演聯盟共同主席。台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍致詞時提...
羅昇旗下資騰科技代理R2D 全球唯一SOI晶圓解決方案Decauto
羅昇（8374）8日宣布，旗下資騰科技將於台北國際半導體展，攜手法國R2D Automation推廣其代表性設備Decauto。這款設備為全球唯一的SOI（絕緣層上覆矽）晶圓剝離解決方案，具備高度自...
資騰聚焦先進製程與綠色創新 四大應用搶攻智慧半導體新局
在先進製程邁向High-NA EUV、ESG成為製造標配的關鍵時刻，佳世達集團羅昇旗下資騰科技整合全球技術與在地導入經驗，於SEMICON Taiwan 2025展示四大先進製程與綠色創新應用亮點，...
格棋攻碳化矽 第4季登興櫃
繼化合物半導體廠漢磊（3707）與大股東世界先進攜手建置8吋碳化矽（SiC）晶圓製造，該領域又有新兵加入，格棋化合物半導體昨（2）日宣布，將於第4季登錄興櫃。董事長張忠傑表示，看好全球高效能源、電動...
蔚華科將於SEMICON TAIWAN展示創新TSV / TGV與功率半導體檢測實力
半導體設備專業品牌蔚華科（3055）今日宣布將於2025年9月10日至12日參展國際半導體盛會SEMICON TAIWAN 2025，展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術...
格棋推進碳化矽布局、8吋製程領先進場 第4季興櫃強化產業與市場信心
隨著全球高效能源、電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求快速增長，第三類半導體材料中的碳化矽（SiC）仍為各大產業實現高效轉換的關鍵核心，格棋化合物半導體2日表示，雖短期市場面臨終端調整與供應...
新應材×南寶×信紘科結盟 資金湧向 AI 先進製程材料鏈 股價表態大漲
受合資切入半導體先進封裝用高階膠材利多帶動，「新寳紘」結盟三方29日股價齊強。信紘科（6667）盤中盤中震盪走高，最終鎖住漲停，南寶（4766）一度觸及漲停亮燈，新應材（4749）同步走高，市場資金...
新應材攜手南寶樹脂、信紘科 投入半導體先進封裝用高階膠材市場
新應材、南寶樹脂與信紘科今日共同宣布，將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。三方...
旺矽 MEMS 探針卡擴產至月200萬針 並行 VPC、交期目標縮至3個月
探針卡與測試設備大廠旺矽（6223）20日於櫃買中心法說會表示，為回應AI／HPC與先進封裝需求，公司正加速擴充MEMS探針卡產能，月產能預計於明年初提升至200萬針，並對達標具高度信心。管理層強調...
Intel以非x86架構處理器參考設計展示18A製程應用效能 化解市場良率疑慮
針對市場傳出Intel在18A製程良率面臨挑戰的傳聞，Intel稍早釋出釋出技術展示影片，直接以18A製程用於非x86架構處理器為例，強調18A製程設計的實際效能表現，更強調不論是硬體製造還是搭配軟...
旺矽財報／AI 浪潮推動測試需求爆發 第2季每股賺6.67元
測試介面廠旺矽（6223）13日公布今年第2季財報，受惠客戶需求帶動，代表本業的營業利益再創新高，單季突破10億元，不過受業外匯損影響，稅後純益6.28億元，季減13.26%、年增15.65%，每股...
三星三摺手機加入1祕密武器 「進入衝刺階段」將問世！
在先前一場非公開簡報中，三星智慧手機產品規劃主管Minseok Kang透露將於Galaxy系列機種加入矽碳負極電池設計，同時也說明其三摺摺疊手機（三摺手機，三折手機）已經進入關鍵研發階段，最快將於...
英特爾18A良率超車三星 台積電大客戶左手釋單 右手追趕
英特爾與台積電（2330）「競爭又合作」，左手釋出2026年重磅級桌上型電腦處理器Nova Lake-S代工單給台積電，右手則積極開發自家Intel 18A製程，傳出技術大突破，不僅良率急追台積電2...
從TGV到TSV 蔚華雷射斷層掃描技術 協助高階封裝技術突破品質瓶頸
半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技推出業界首創的專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術再拓展應用領域，推出SP8000S與SP8000SE檢測系統，實現TSV孔（Through Si...
國研院攜手鼎極科技 開發雷射研磨技術、提升碳化矽晶圓製程產能
因應電動車、5G與低軌衛星等高效能電力電子元件日益增長的需求，國家實驗研究院國家儀器科技研究中心與鼎極科技攜手合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽（SiC）晶圓研磨製程」的關鍵技術。此一突破性...
國研院國儀中心攜手鼎極科技 開發新技術提升碳化矽晶圓製程產能
為因應電動車、5G與低軌衛星等高效能電力電子元件日益增長的需求，國家實驗研究院國家儀器科技研究中心（國研院國儀中心）與鼎極科技攜手合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽（SiC）晶圓研磨製程」的...
蔣尚義建議台積電…布局系統代工 克服摩爾定律極限
鴻海集團旗下訊芯-ＫＹ董事長蔣尚義表示，台積電未來十年非常穩，因為除了台積電技術持續領先外，每年繼續提升良率更是關鍵，同時他給出建言，台積電需布局系統代工，以因應摩爾定律後半導體技術挑戰。蔣尚義昨出...