官宣了！GD確定登上台北大巨蛋 11月1日火速重返台開唱
拚黨主席輸傅崐萁改趙少康上陣？ 郝龍斌：我倆定有一人參選
中職／告別悍將遊俠 球團公布15日舉辦林哲瑄引退記者會
晶圓廠
3DIC聯盟乍見台灣AI新創成員 御諾資訊助客戶導入AI平台提升效能
9月9日成立的3DIC 先進封裝製造聯盟中，御諾資訊（Eunodata）是少數專注為半導體製造業提供即時邊緣AI（Edge AI）技術和整合大數據服務的一家台灣新創公司。御諾資訊總經理王昆勇今日受訪...
銳澤2025 SEMICON Taiwan亮相兩大創新集塵解決方案
高科技廠房氣體供應系統解決方案領導廠商銳澤（7703）總經理周谷樺今日在SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，宣布公司已開發完成展出環保高效能的「肘管集塵裝置ECD（Elbow Ca...
銳澤 SEMICON Taiwan 亮相兩大創新集塵解決方案
高科技廠房氣體供應系統解決方案領導廠商銳澤實（7703）參加SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，展出環保高效能的「肘管集塵裝置ECD（Elbow Capture Device）」與「...
半導體展登場台積電創天價 設備材料族群漲跌互見
SEMICON Taiwan國際半導體展今天登場，晶圓代工廠台積電股價再創歷史新高，盤中達1230元，終場收在1225元，上漲25元，市值攀高至新台幣31.76兆元，只是半導體設備及材料族群股價表現...
台積先進封裝 極速擴張…強調「客戶追著非常緊」
台積電（2330）先進封裝接單火熱，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨（9）日表示，和封測龍頭日月光投控一樣，「我們共同客戶都追趕著非常緊」。他提到，隨客戶產品上市時間愈來愈快，現在台積電...
動力8月營收月增12% 世界8月合併營收月增0.3%
顯示卡風扇大廠動力-KY（6591）昨（9）日公告8月營收1.53億元，為同期新高，月增12.8%，年增26.6%；前八月營收12.13億元，年增43.5%。動力指出，8月營收大幅成長，主要受惠輝達...
羅昇旗下資騰科技代理R2D 全球唯一SOI晶圓解決方案Decauto
羅昇（8374）8日宣布，旗下資騰科技將於台北國際半導體展，攜手法國R2D Automation推廣其代表性設備Decauto。這款設備為全球唯一的SOI（絕緣層上覆矽）晶圓剝離解決方案，具備高度自...
李長榮發表先進半導體製程濕式配方 全方位滿足半導體、AI 等產業需求
李長榮化工8日發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，搶先揭示將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇（HIGS）聚焦的核心技術與永續優勢。其專...
昇陽半營收／8月4.02億元創新高 月增6.7％、年增29.5％
再生晶圓廠昇陽半（8028）於5日公布8月業績，創單月歷史新高。昇陽半8月合併營收為4.02億元，月增6.7％、年增29.5％，累計前八月合併營收為29.05億元，年增32.7％。昇陽半日前宣布加碼...
聯電8月營收 跌破200億
晶圓代工廠聯電（2303）昨（4）日公告8月營運成果，跌破200億元關卡，滑落至191.6億元，月減4.3%，年減7.2%。法人認為，聯電第3季營運表現應可符合預期。聯電先前預計，今年第3季晶圓出貨...
聯電8月營收跌破200億元關卡 呈雙減態勢
晶圓代工廠聯電自結8月營收跌破新台幣200億元關卡，滑落至191.6億元，月減4.39%，較去年同期減少約7.2%，呈現雙減態勢。聯電先前預期，第3季晶圓出貨量將較第2季增加1%至3%，產品平均美元...
台積電早盤小漲15元 先進封裝話語權穩固、布局審慎
晶圓代工龍頭台積電（2330）4日早盤股價小漲15元至1,175元，漲幅1.29%。盤面表現穩健，市場關注焦點聚焦在其先進封裝產能與技術佈局。業界指出，台積電CoWoS先進封裝產能持續供不應求，毛利...
三星追台積 南韓政府扮神隊友 助廠商降低成本
三星緊追台積電（2330），不僅導入首台高階高數值孔徑極紫外光機台（High-NA EUV）EXE:5000，將用於1.4奈米生產；南韓政府也傾國家之力協助，規劃明年把製造半導體晶圓的主要進口材料關...
美取消台積陸廠豁免 公司：持續溝通中
台積電（2330）昨（2）日證實已接獲美國政府通知，南京廠目前的「經認證終端用戶」（VEU） 授權將於2025年12月31日撤銷。台積電強調，正在評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以...
旺宏發布2024永續報告 減碳、綠能、人才培育全面展現
旺宏（2337）近日發布《2024年度永續報告書》，揭示過去一年公司在環境保護（Environment）、社會責任（Social）及公司治理（Governance）三大面向的具體成果，彰顯旺宏在永續...
旺宏永續報告書出爐 揭ESG三面向具體成果
旺宏（2337）發布《2024年度永續報告書》，揭示過去一年公司在環境保護（Environment）、社會責任（Social）及公司治理（Governance）三大面向的具體成果，彰顯旺宏在永續經營...
瞄準AI散熱材料應用商機 格棋挺進12吋大尺寸碳化矽市場
格棋董事長張忠傑今宣布，看好全球高效能源、電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求快速增長，第三類半導體材料中的碳化矽（SiC）仍為各大產業實現高效轉換的關鍵核心，格棋決定挺進12吋大尺寸，已在...
崇越攜先進封裝與矽光子技術 登場 2025 SEMICON Taiwan
「2025 SEMICON Taiwan」半導體展即將隆重登場，崇越（5434）2日預告，9月10日至12日，於台北南港展覽館一館精彩亮相。面對AI與HPC浪潮，崇越科技以先進製程與CoWos封裝材...
台積電全球市占率70.2% 法人評等維持買進
TrendForce發布最新報告，台積電（2330）第2季全球晶圓代工市占率達70.2%，穩居市場第一。法人機構表示，台積電近期因美國政策，關稅等波動影響獲利和股價，但大環境因素個別公司無法改變，只...
台積超狂…晶圓代工市占70% 出貨價量齊揚
研究機構集邦科技（TrendForce）昨（1）日發布最新報告，台積電（2330）第2季全球晶圓代工市占率達70.2%，續創新高，並首度突破七成大關，穩居龍頭。三星雖排名第二，但市占率下滑，與台積電...