柯文哲返老家…「吃屎哥」突現身撒冥紙、與小草互嗆 遭警帶走送辦
CoWoS
半導體展登場 聚焦CoWoS先進封測及台美布局
國際半導體展本周登場，市場聚焦人工智慧（AI）晶片CoWoS先進封裝與測試量產進度、以及在台灣和美國產能進展，台積電積極在美台2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光和矽品也在台擴張...
台積電早盤小漲15元 先進封裝話語權穩固、布局審慎
晶圓代工龍頭台積電（2330）4日早盤股價小漲15元至1,175元，漲幅1.29%。盤面表現穩健，市場關注焦點聚焦在其先進封裝產能與技術佈局。業界指出，台積電CoWoS先進封裝產能持續供不應求，毛利...
弘塑漲逾6% 外資升評升目標
外資報告對弘塑（3131）升評升目標，27日股價走揚，早盤衝高到1,545元，漲幅6%。澳系券商調升評等至Outperform， 調高2025-2027年每股稅後盈餘（EPS）至41/59.5/69...
全民權證／辛耘 兩檔有看頭
辛耘（3583）昨（21）日股價上漲3.6%。展望後市，法人表示，CoWoS依舊是成長主力，且晶圓級多晶片模組（WMCM）仍是亮點。而近期CoWoS相關同業股價漲幅已大幅領先，後續可望帶動辛耘落後補...
全民權證／弘塑 挑逾三個月
弘塑（3131）看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO發展，預期隨著AI晶片大廠陸續驗證並導入，相關應用逐漸成熟，目前也感受到客戶端對SoIC機台購買量逐步增加，營運可期。弘塑目前產能維持滿載...
博通發表Jericho4搶AI網路主導權 搭載台積電3奈米CoWoS-S
美商博通（Broadcom）正式發表新一代AI網路交換路由器晶片「Jericho4」，預告6個月內客戶產品將進入量產，此為採用台積電（2330）3奈米製程及CoWoS-S堆疊型封裝技術，宣示全面搶進...
搶攻CoWoS散熱材料 勤凱散熱膏送封測大廠認證
電子材料大廠勤凱（4760）積極搶進AI新材料，再傳好消息。新開發先進封裝CoWoS散熱材料TIM1散熱膏（Thermal Interface Material 1，熱介面材料），已送樣封測大廠進行...
市場傳 CoWoP 將取代 CoWoS？大摩：言之過早
市場近期傳聞AI GPU將轉向採用CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技術，後市恐降低對ABF載板的依賴。不過，摩根士丹利（大摩）證券最新認為，雖然輝達（NVIDIA）正積極布局次...
最牛一輪／雷科亮眼 元富4C鍍金
雷科（6207）下半年在高階被動元件、CoWoS相關設備出貨成長下，推升營運表現。公司表示，CoWoS訂單能見度已達第4季，明年需求持續看好。法人估計，雷科下半年營收可望較上半年成長近五成，全年營運...
半導體風雲／台積設後段先進封裝總廠長制 邁新里程碑
先進封裝在全球半導體重要性大幅提高，台積電在發展先進封裝10多年後，將首度設立後段先進封裝，類似「總廠長」的編制。這項組織規畫意謂過去曾被視為「小媳婦」台積電後段先進封裝，終於有了出頭天，成為台積電...
半導體風雲／研發六騎士功成身退 台積迎向CoPoS技術
台積電高層人事異動，研發副總經理暨台積卓越科技院士余振華8日退休。余振華是台積電「研發六騎士」之一，協助台積電奪得蘋果處理器代工大單、帶領台積電打造CoWoS先進封裝獨領AI晶片風潮的「研發六騎士」...
長華好旺 出貨拚倍增
AI熱潮推升先進封裝需求強勁，帶旺先進封裝相關設備廠營運跟著發燙，長華*（8070）設備代理訂單滿手，能見度直達年底無虞，伴隨明年台積電SoIC製程有望成為帶動先進封裝市場成長的主要推手，引爆更多設...
高鋒股東會／通過配發3元股息 CoWoS檢測設備9月完成產線建置
工具機大廠高鋒（4510）11日召開股東常會，和大（1536）集團董事長沈國榮宣布，位於高鋒中科三廠的CoWoS先進封裝檢測設備生產線預計9月完成第一期共3條產線建置，今年底接單，明年第1季備料、第...
台積電以方代圓 下世代封裝明年設實驗線
台積電「以方代圓」的CoPoS封裝技術，成為市場矚目焦點。業界傳出，台積電預計2026年設立首條CoPoS實驗線，主要在旗下采鈺進行，量產廠已敲定落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年間大規...
先進封裝斷料 永光、長興、三福化迎轉單
日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）傳將斷供部份客戶先進封裝關鍵耗材感光型聚醯亞胺（PSPI），引發AI斷鏈危機，尤以CoWoS先進封裝後續是否能順利取得料源最受關注，業界點名，近年在CoW...
花旗喊買台灣半導體業 按讚「三巨頭」迎AI浪潮
台北國際電腦展結束後，花旗證券出具最新報告解析台灣半導體產業，指出在科技浪潮推進下，「台廠AI三巨頭」將集結衝鋒，包括：重申台積電（2330）、聯發科（2454）、日月光（3711）等皆為「買進」 ...
嘉義先進封裝廠意外1人遭砸亡 台積電：已自主停工
台積電嘉義廠區工地今天發生工安意外事故，1名承攬人員經送醫搶救後宣告不治。台積電表示，相關工程目前已自主停工，釐清調查事故原因。台積電嘉義先進封裝廠工地今天上午傳出1名吊車吊掛指揮手遭電盤砸中的事外...
大讚台積電CoWoS技術很先進 黃仁勳：輝達沒有其他選擇
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在台北接受媒體採訪，被問到輝達晶片採用的先進封裝技術，是否可能選擇台積電CoWoS以外的方案；黃仁勳回應，CoWoS是很先進的技術，目前除了CoWoS之外，「我們...
蘋果、超微挺 台積電SoIC產能飆
即便總經大環境仍有變數，台積電（2330）管理層強調專注自身營運基本面，按計畫穩步擴充先進封裝產能，以因應客戶群需求，其中，屬於先進封裝平台的SoIC產能在全製程技術中，成長幅度最快、最具爆發力，法...