晶圓
崇越布局歐洲 預計2026年中德國設點
崇越科技擴大海外布局，繼去年下半年在美國達拉斯設立辦事處，崇越科技董事長潘重良今天透露，下個月會飛歐洲一趟，可能拍板歐洲設點計畫，預計明年中會先在德國德勒斯登設立辦事處，後續考慮在捷克靠德國邊境的烏...
東台攜手東捷亮相 SEMICON 聚焦 AI 與 SiC 先進製程搶單
全球半導體產業正迎來高速成長期，工具機大廠東台（4526）精機10日攜手策略夥伴東捷（8064）科技，於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，展出晶圓研磨機、刨平機等多款高階設備，全力...
羅昇雙路出擊 優化智造產線
羅昇（8374）轉投資資騰科技昨（9）日宣布，攜手友達旗下專注綠色技術與智慧科技服務的宇沛永續，透過晶圓外觀瞬檢量測機（AIE）與自主移動機器人（AMR），協助國內半導體產線在檢測與搬運兩大環節大幅...
資騰科技攜手宇沛永續AI搬運系統 助半導體產線效率提升30%
羅昇（8374）旗下資騰科技9日宣布，攜手友達（2409）旗下專注綠色技術與智慧科技服務的宇沛永續，透過晶圓外觀瞬檢量測機（AIE）與自主移動機器人（AMR），成功協助國內半導體產線在檢測與搬運兩大...
資騰科技攜手宇沛永續 推出AI搬運系統助半導體產線搬運效率
佳世達集團羅昇旗下資騰科技，攜手友達旗下專注綠色技術與智慧科技服務的宇沛永續，透過晶圓外觀瞬檢量測機（AIE）與自主移動機器人（AMR），成功協助國內半導體產線在檢測與搬運兩大環節大幅升級。系統實際...
3D IC先進封裝製造聯盟 指標特化廠永光、長興入列
3D IC先進封裝製造聯盟成立，兩家特用化學廠永光（1711）、長興（1717）入列，其中，永光以可低溫固化的PSPI（感光型聚醯亞胺）光阻劑贏得半導體大廠青睞；而長興的晶圓級液態封裝材料則取得台積...
ERS多項創新技術 SEMICON Taiwan 2025亮相
半導體溫度管理解決方案供應商德商儀艾銳思半導體電子公司（ERS electronic）將於 SEMICON Taiwan 2025 展示其最新技術，聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離 (TBDB...
產業追蹤／晶圓傳送機械 助力半導體業
台灣作為全球半導體產業最重要的製造基地，擁有完整的上下游供應鏈、豐富的技術資源和產業經驗。而晶片在生產製程中，晶圓傳送機器人負責在無塵室環境中精確地搬運和處理晶圓，確保製程的高效和穩定。因此，晶圓傳...
資騰聚焦先進製程與綠色創新 四大應用搶攻智慧半導體新局
在先進製程邁向High-NA EUV、ESG成為製造標配的關鍵時刻，佳世達集團羅昇旗下資騰科技整合全球技術與在地導入經驗，於SEMICON Taiwan 2025展示四大先進製程與綠色創新應用亮點，...
昇陽半 產能利用率滿載
昇陽半導體（8028）昨（3）日表現搶眼。法人指出，以目前市況看，昇陽半導體再生晶圓產能利用率仍滿載，為少數近年來積極配合台積電擴產的廠商，將直接受惠，昇陽半導體更提早於2025年中達到80萬片月產...
南韓考慮把晶圓製造材料關稅降至零 強化半導體廠成本競爭力
南韓政府計劃明年將用於半導體晶圓製造的主要進口材料關稅稅率降至零，此時正值美國政府警告要對進口半導體課徵100%關稅，南韓政府的最新行動意在強化國內半導體業者的基本成本競爭力。韓媒BusinessK...
昇陽半導體為何強攻漲停？原來法人這麼說
昇陽半導體（8028）3日盤中攻上漲停板，表現搶眼。法人指出，以目前市況來看，昇陽半導體再生晶圓產能利用率仍滿載，為少數近年來積極配合台積電（2330）擴產的廠商將直接受惠，昇陽半導體更提早於202...
昇陽半漲停攻175元 擴產卡位 AI 再生晶圓商機
晶圓再生與薄化廠昇陽半（8028）3日股價強攻，開盤159元後一路走高，盤中直攻漲停175元，上漲15.5元；成交量逾2.8萬張、成交金額近49億元，交投熱度明顯升溫，市場大力按讚。受惠先進製程與先...
SEMICON Taiwan 2025 科林研發將展出多項突破性成果
半導體設備製造與服務供應商科林研發（Lam Research）將於SEMICON Taiwan 2025展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應今年SEMICON Taiwan主題「世界同行 創新...
中砂早盤股價飆漲8%！受惠大客戶擴充製程產能
再生晶圓暨半導體材料廠中砂（1560）受惠於大客戶持續擴充先進製程產能，訂單需求強勁，該公司21日早盤股價一度漲逾8%，最高衝至334元。中砂累計前七月合併營收為45.9億元，年增15.8％，該公司...
MEMS擴產＋CPO驗證推進 旺矽早盤急彈、一度攻漲停
測試介面大廠旺矽（6223）21日早盤強勢反彈，繼昨日收跌停1,120元後，今早一度衝至漲停價1,230元，隨後小幅回落至1,220元，上漲100元、漲幅8.93%。市場持續消化20日法說會訊息：M...
旺矽法說會／CPO卡在晶圓測試 Thermal 市占逾5成、AST 缺料遞延
探針卡與測試設備大廠旺矽（6223）20日於櫃買中心法說會指出，CPO（共同封裝光學）導入的最大門檻在晶圓級測試：必須在晶圓吸附平台（Chuck）與 fiber 路徑配置、溫控與專用軟體之間一次到位...
軟銀將投資英特爾20億美元！每股23美元買普通股 英特爾盤後大漲5%
在川普政府考慮入股英特爾（Intel）之際，軟銀（SoftBank）周一宣布，將斥資20億美元入股這家陷入困境的美國晶片大廠。根據英特爾的聲明，軟銀將以每股23美元價格，直接向該公司購入普通股，持股...
