漢測2025年全年獲利將創高 17日登錄興櫃

晶圓測試供應商漢民測試系統（7856）預計9月17日登錄興櫃，參考價格 100 元，展望後市，總經理王子建表示，隨著客戶測試需求熱絡，今年營收、獲利將創新高，明年在三大產品線成長下，營運將優於今年。

漢測成立於2004年，目前實收資本額2.57億元，專注在前段晶圓測試領域，核心業務包含「探針卡與耗材」、「工程服務」、以及「客製化產品與代理設備」，全年營收占比分別為24%、44%、32%。

SEMI國際半導體展持續登場，漢測昨（12）日舉行興櫃前媒體交流會，王子建指出，漢測自主研發與製造薄膜式探針卡，並提供整卡解決方案，從設計、製造到應用具備一條龍服務能力，已在台灣南科設立薄膜式探針卡廠。

王子建進一步表示，漢測也在日本熊本設立維修中心，就近服務晶圓代工大廠需求；今年第4季漢測將少量出貨散熱模組給客戶端，預期2026年出貨可期。

同時，為滿足ASIC、SoC 等高階測試需求，漢測除了CPC與薄膜式探針卡外，也瞄準MEMS探針卡，透過與全球MJC策略合作，結合MJC的探針與自家組裝製造技術，搶進未來數年MEMS探針卡高速成長的市場，同時也導入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，強化市場競爭力。

隨著製程演進，半導體測試面臨「精度與可靠性」及「散熱與成本控管」兩大挑戰。尤其在AI與HPC推動下，測試難度顯著提高。漢測順勢投入研發，推散熱模組、耗材與清潔等客製化產品，協助客戶降低測試瓶頸，提升產品品質與良率。

在設備方面，漢測今年推出FIMS白光干涉光學檢測系統、EasyCoolUltra製冷控溫設備、Rubber Chuck晶圓乘載台、TF-MLC薄膜多層陶瓷載板、台灣電鏡電子束檢測設備等產品，提升測試良率。