精測訂單看到2026年第3季

測試介面廠精測（6510）總經理黃水可昨（10）日表示，受惠AI晶片測試需求旺，本季業績可望創新高，第4季營運也可望維持高檔，不僅下半年樂觀，訂單能見度更直達明年第3季，明年不僅會持續成長，增幅也可望與今年相當。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）昨天熱鬧開展，精測擴大參展，發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的流程升級方案，並展示高縱橫比的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的WiFi解決方案、記憶體探針卡，以及為先進製程晶片打造的測試探針卡等。

黃水可看好，第3季業績有機會拚新高，第4季可能小幅拉回，但與第3季相差不大；透過推出新技術和新解決方案，對明年營運也很有信心。

他說，在技術推進上，考量半導體產業競爭日益激烈，精測打造以AI為核心的智慧平台，持續在設計、製造、檢測等流程中迭代與最適調整，為客戶提供更加彈性、自主、高精度的測試服務。

觀察高效能運算（HPC）、AI與手機應用處理器（AP）發展，黃水可預期第4季手機AP處理器測試業績可相對回溫，比重可能相對較高，估2026年第1季開始至第3季，相關業績作業已經大致定案，AI晶片測試效應可期。