群翊未來兩年營運看增

群翊(6664)董事長陳安順昨(8)日表示,半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮,AI晶片需求引爆全球製造產能競逐,看好先進封裝及高階PCB製程升級需求急速增加,群翊憑藉深厚的技術積累,已布局多款AI相關製程設備,預期2026年至2027年營運將持續成長。

群翊並宣布,參加明(10)日起開展的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025),爭取更多商機,進一步鞏固其在先進封裝、高階PCB相關設備的優勢地位。

PCB 半導體 董事長

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