日月光8月營收月勁揚逾9%

半導體封測廠日月光投控（3711）昨（10）日公布今年8月營運成果，單月營收為564.66億元，月增9.6%，年增6.7%，是歷年同期次高；若以美元計價，投控8月自結合併營收達18.99億美元，月增7.4%、年增16.7%。

其中8月在封裝測試及材料（ATM）營收達335.1億元，月增5.4%、年增14.9%。日月光投控8月持續受惠於人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封測需求，累計今年前八月營收達4,069.11億元，年增7.77%。

展望第3季營運，日月光投控在7月底法人說明會上預期，若以新台幣兌美元匯率29.2元粗估，以美元計價，第3季合併營收預估季增12%至14%，若以新台幣計價，第3季合併營收估季增6%至8%。

針對當前市況，日月光投控營運長吳田玉曾說，受惠於AI、HPC應用驅動，第3季先進封測業務持續向上，尤其測試業務隨著過去的投資效益顯現，公司也跨入FT、SLT、Burn-in等測試領域，看好今年測試業務的成長率是封裝的二倍。

另外，在AI和HPC晶片帶動先進封裝需求帶動下，吳田玉認為，未來二至三年台灣半導體產業在AI和數據中心的先進製程技術領先，優勢不變。