AI可望持續領攻 第4季台股主動式基金可望搶鏡演出

隨著美國公布8月非農就業數據接連低於市場預期，大幅推升投資人對於聯準會9月降息的預期，加上NVIDIA公布財報再度交出亮眼成績單，也進一步打破「AI泡沫論」的疑慮，讓投資人重拾對AI前景的信心，美股在此氛圍下一度再創歷史新高。野村投信表示，這股氣氛也延續到了台股市場，展望第4季及2026年，輝達新一代AI晶片與伺服器產品能見度提升，AI需求從硬體延伸至應用層面，推動2026年台股EPS展望持續上修，AI伺服器供應鏈熱度仍呈現供不應求態勢，台股長線基本面仍具支撐力道。

科技電子類股將持續維持熱度，看好族群包括AI PCB/CCL、BBU、散熱、網通、電子零組件與半導體特化耗材，將持續扮演推動股市的核心動能。另一方面，市場熱錢正朝更多樣化的AI題材輪動，資金開始轉進基期相對低、評價便宜、但具備轉機潛力的個股，近期例如AI眼鏡、PCB、AI電源模組等供應鏈亦可留意。

野村優質基金經理人陳茹婷表示，自4月關稅審判日以來已過五個月，市場逐漸理解川普政策背後的核心邏輯與目標，包括振興美國製造、提高鋼鋁關稅、推動企業減稅，以及抑制中國大陸成長動能。關稅僅是其中一項手段，其所引發的影響也逐漸被市場消化與接受。在美中關稅談判中，台灣是否達成20%以下的結果已非市場關注重點，真正值得關注的是，當政治手段告一段落後，全球經濟是否能順利回歸正常運作。而從長期來看，美國政策勢必牽動全球供應鏈重組，並改變資金流向與企業布局策略，因此應持續關注具備產業競爭力、能在美國設廠，或即使不在美國設廠仍能有效支援客戶需求的企業，唯有在這些方面具備優勢者，才具備成為核心持股的長期價值。2025Q4風險與機遇並存5大重點，建議回歸基本面找出長期贏家。

AI晶片仍是剛需，先進製程與封裝供應鏈受惠

台積電預估未來五年AI業務年均成長率（CAGR）達45%，主因為AI需求持續強勁，CoWoS產能供不應求。隨著GB200全面放量，以及主權AI需求浮現，預期資料中心AI晶片使用量將進一步攀升。只要CoWoS產能供不應求的情況未解，台積電與其相關先進製程與封裝供應鏈的地位將更加鞏固。

ASIC浪潮來襲，推論市場爆發帶動新商機

目前AI晶片市場仍以通用型GPU為主，但隨著推論市場爆發，AI晶片正加速向ASIC架構轉移。CSP業者如Google、AWS、Meta等均加快自研晶片開發，以降低成本、提升能效與運算效率。由於ASIC基期低、滲透率有限，未來成長性有望高於通用型GPU。未來在推論市場持續發展下，ASIC與GPU將形成互補並存的雙軌發展模式，共同推動AI晶片產業持續成長。

AI伺服器升級週期啟動，ODM營收可望再創新高

自2018年貿易戰以來，加上川普2.0政策推動供應鏈重組，台灣憑藉高度垂直分工與美系大廠長期合作關係，穩固在全球AI供應鏈中的核心地位。隨著GB200供應鏈瓶頸逐步解除，GB300預計第3季開始出貨，台灣ODM廠商受惠於大量NVL72訂單湧入，推升整體出貨量與平均單價（ASP）同步上漲，帶動部分業者6月創下同期營收新高。

散熱仍為市場主流，GB300帶動產值大躍進

因應AI高功耗系統需求，散熱模組已成為發展AI必備的關鍵戰略零組件。台灣目前掌握全球約七成的散熱模組產能，包括冷板模組、快接頭、CDU（冷卻分配單元）等核心零組件。台灣具備完整製程與材料整合能力，持續保持領先地位。尤其散熱零組件技術門檻高、驗證週期長，台灣已成功建立競爭護城河。

高速傳輸模組迎來關鍵技術升級

因應高速運算需求，交換器規格快速演進，已由400G邁向800G，甚至預備跨入1.6T世代。根據市場預估，2025年AI交換器產業將穩健成長，包括交換器整機製造、PCB（高層數、高頻高速板）、連接器與線材（支援PCIe Gen6、AEC主動式電纜）、光通訊元件等，迎來新一波成長動能。

陳茹婷分析指出，目前市場在預期聯準會即將降息的期待下，或許仍有衝高的機會，惟在美國正式降息後，有可能因利多出盡而拉回。投資人應有居高思危的心理準備。只是，目前難以判斷大盤是否會出現明顯的回檔，加上明、後年的前景樂觀看待，投資人若擔心拉回，可以先賣出三成持股，並在低檔時回補，如果是長期投資且不會因回檔整理出現財務壓力的投資人，可以繼續持有，無須調節持股。進入9月後，市場情緒明顯轉趨審慎。經歷5至8月連續四個月的上漲後，股價動能開始在高檔震盪，市場焦點也從產業基本面轉向FED降息幅度，儘管短線雜音頻傳，我們仍聚焦於長線基本面。

展望第4季，陳茹婷表示，原先市場擔憂提前拉貨效應減弱可能衝擊營收，但目前看來僅屬個別公司現象，並非產業普遍問題。尤其多數AI伺服器供應鏈仍處於供不應求狀態，進一步強化對短線拉回應站在買方的看法。輝達新一代AI晶片與伺服器產品能見度持續提升，AI需求也從前端硬體佈建延伸至後端應用全面開展，推動2026年台股EPS展望持續上修。

雖然短線動能可能略為鈍化，盤勢也可能轉為高檔震盪，但從中長期來看，市場對2025年企業獲利的預期仍在上修，CSP業者資本支出也維持擴張力道。因此，在主流大型股進入整理階段時，反而是逢低加碼的良機。此外，美國在2026年11月即將迎來期中選舉，川普政府為了讓共和黨在國會大選勝出，政策面的變數料將比今年少，屆時美元走勢與關稅的影響力也會更小，整體而言應有利於美股表現，對於台股也是另一項利多。由於看好2026~2027年的股市前景，可積極布局尚未完全反映利多、但具備題材與成長潛力的中小型AI概念股，以掌握下一波補漲契機。後續看好族群包括：AI PCB/CCL、BBU、散熱供應鏈、網通、電子零組件與半導體特化耗材，AI成長動能的族群仍是推動股市向前走的核心力量。