穎崴、旺矽等抓緊趨勢 搶矽光子商機

AI應用需求持續發酵，根據最新國際半導體產業協會（SEMI）預測，矽光子有助延伸摩爾定律壽命，也能鞏固台灣全球半導體重要地位，穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）等同步搶食矽光子龐大商機。

穎崴表示，在AI、HPC、5G應用需求增加，先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成為推動半導體進程重要環節，晶圓級封裝（CoWoS）技術日趨成熟，帶動測試介面更複雜與創新的扉頁。

穎崴說，因應趨勢，公司推出晶圓級矽光子共同封裝光學技術（CPO）測試介面解決方案，提供客戶「微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）」系統架構，同時能克服四到六倍雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，為業界創舉，此解決方案已獲多家客戶驗證。

旺矽董座葛長林曾說，數年前業界即對矽光子技術充滿期待，但當時導入時機不明確，近期隨技術規格與應用方向逐步成形，需求快速明朗化，公司也積極爭取與客戶合作。

葛長林強調，CPO與矽光子等新興應用將與AI與網通市場高度結合，形成未來基礎建設核心技術節點，如同先蓋高速公路，再帶動汽車與交通產業的連鎖效應，預期將驅動測試產業迎來全新成長循環。