SK海力士將率先量產HBM4 微軟、輝達擴大AI布局

南韓SK海力士(SK Hynix)12日宣布,已完成開發全球首款第六代高頻寬記憶體(HBM)晶片HBM4,並且已準備量產,維持領先競爭對手的地位,激勵股價12日改寫歷史新高。
同時,人工智慧(AI)支出依然火熱,微軟計劃「大幅投資」自家AI晶片叢集,輝達(Nvidia)和OpenAI下周也將宣布支持英國的大型AI基建投資。
SK海力士表示,最新HBM4產品頻寬是上一代HBM3E的兩倍,電力效率提高逾40%,可望帶動AI服務效能最多增強69%。SK海力士已為客戶建立生產體系,將在仁川工廠生產HBM4。
主導開發HBM4的SK海力士HBM部門主管趙珠煥說:「完成開發HBM4將是業界新里程碑,藉由及時提供滿足客戶效能、電力效率和可靠度需求的產品,本公司將縮短產品上市時間並維持具競爭力的地位。」
SK海力士股價12日收盤大漲7%至32萬8,500韓元,今年來累計漲近九成,漲幅是三星的兩倍多。
SK海力士是輝達主要HBM供應商,TriOrient副總裁奈斯戴特認為,HBM4可能成為輝達預定明年推出Rubin平台的主要AI記憶體晶片,而產業分析師預測,SK海力士的HBM4價格可能比上一代高60%至70%。SK海力士預估,今年HBM營收將比去年翻倍,來自AI的需求明年也將繼續成長。
此外,彭博資訊與英國金融時報(FT)報導,輝達執行長黃仁勳和OpenAI執行長奧特曼下周隨美國總統川普訪問英國時,將宣布和英國Nscale全球控股公司聯手,開發新的資料中心,英國政府將為這些資料中心計畫提供能源,OpenAI提供取得其AI工具和技術的管道,輝達供應驅動AI模型所需的晶片。
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