臻鼎簡禎富：推動智慧製造與數位轉型 建立高雄AI園區

臻鼎（4958）總經理簡禎富今日應邀在 SEMICON Taiwan 2025 「高科技智慧製造論壇」開場演講，他回顧晶圓製造依循「摩爾定律」（Moore’s Law）不斷製程微縮，支援各種應用領域創造蓬勃的發展，因為逼近物理極限而逐漸減緩製程微縮的節奏，且成本效益的經濟因素，讓積體電路異質整合與先進封裝技術，成為另一個實現「超越摩爾定律」（More than Moore）的成長動能。

簡禎富表示，伴隨著人工智慧物聯網 (AIoT)、高效能運算(HPC)、5G 通信、智慧汽車、智慧生醫和人形機器人等半導體創新應用，對於晶片封裝互連所需的高密度、高速傳輸和低延遲等需求，推動異質整合先進封裝技術發展，特別是 IC 載板朝向高層數、高密度、細間距、大尺寸設計的研發與突破。PCB 已從過去的訊號傳輸，演進為決定系統效能與可靠度的關鍵，必須對標半導體廠，推動智慧製造，提升微米級線路、微孔製程、銅厚與線寬均勻性控制和良率，以及靜電防護等，確保訊號完整性、平整度與可靠度等。

過去 20 年，IC 載板的尺寸增加約 20 倍，層數增加 4 倍以上，接點數增加 300 倍以上，綜合效益 24,000 倍以上，以近似摩爾定律的改善速度，支持異質整合與先進封裝，一起促進半導體產業的發展。為滿足半導體產業製程升級的要求，臻鼎自 2019年起率先導入 SECS/GEM 國際標準，將數千台設備串接 MES、EAP、WMS、AMHS 等系統，已建構高度自動化與數位化的生產模式，作為全球首家啟用 SECS 標準的 PCB 製造商，臻鼎率先打通設備通訊與數據整合，為智能工廠奠定良好基礎，如從最初的人工搬運，到站對站的自動搬運，如今已邁向機器對機器的全自動協作，在高度自動化的生產環境下，不僅大幅減少人為介入，也進一步確保製程穩定性與產品品質的持續提升。

簡禎富強調，臻鼎科技集團長期深耕智能工廠，並推動智慧製造與數位轉型，AI 賦能研發影像辨識、先進品質控制/先進設備控制/先進製程控制(AQC/AEC/APC)等技術，確保整體製程穩健性、提升良率與生產彈性，建置高規格無塵室環境，讓公司在配合客戶開發先進製程，具備獨到的競爭優勢，特別是在臻鼎科技董事長暨集團策略長沈慶芳的領導下，建立高雄 AI 園區和全球布局的智慧工廠，以提供穩定達交的先進產能，憑藉這些前瞻投資與完整製程能力，臻鼎不僅滿足客戶的各種需求，也掌握 PCB 製程升級帶來的龐大商機，持續引領 PCB 產業與半導體產業合作共創，邁向更寬廣的成長空間。