K&S攜先進封裝、先進點膠等最新突破 於SEMICON Taiwan亮相

封裝設備龍頭庫力索法（Kulicke and Soffa，簡稱K&S）在今年SEMICON Taiwan展示先進封裝、先進點膠、線焊、垂直焊線晶圓級焊接製、耗材及智能製造綜合解決方案等。 值得一提的是，K&S在本次SEMICON Taiwan推出專為廣泛的半導體、SMT與汽車組裝應用而設計的ACELON精密點膠解決方案。這款全新的點膠平台奠基於K&S業界領先的線焊機架構，此成熟技術數十年來深受全球頂尖客戶信賴，廣泛應用於可靠性與大量生產要求的關鍵製造環境。

K&S執行副總裁暨總經理張贊彬表示，ACELON針對最具挑戰性的先進點膠需求，提供更穩定的製程表現，以滿足最關鍵的生產環境。此外，ACELON透過大幅擴展的工作區域，具備處理更大基板及複雜封裝配置的靈活性。該系統提供業界領先的精準度，噴印精度可達 20 微米以下，確保在尺寸公差至關重要的關鍵應用中，材料能精確並且一致地定位。

張贊彬在今天的智能製造論壇也一場以「AI加速半導體智慧製造，驅動半導體後段製程 OEE 效能提升」為題的專題演講。在這場演講中，他 深入剖析半導體智慧製造轉型過程中逐漸浮現的三大核心需求：先進自動化技術：不只是物料搬運，更強調搬運系統、視覺辨識、自動化設備與製造商之間的高度協同整合；可靠的資料管理架構：建構強大的資料骨幹，支撐大數據分析與AI決策，全面提升營運效率與洞察力。AI與機器學習的深度融合：智慧製造的核心思維，透過AI技術專家與設備供應商的緊密合作，協助企業在競爭中取得跨越式領先。

張贊彬也將分享K&S的經典實務案例，展示如何突破AI導入的障礙，提升投資報酬率，為工廠與企業創造具體成效。

K&S資深總監Samuel Goh也訂明（12）日以「突破TCB（熱壓鍵合）製程瓶頸，無助焊劑解決方案提升先進封裝可靠性」為題進行專題演講。針對先進封裝領域中，細間距熱壓鍵合面臨氧化與助焊劑殘留的雙重挑戰，嚴重影響互連品質與良率。K&S提出的創新解方——無助焊劑TCB製程，結合原位甲酸處理與等離子清洗技術，實現金屬互連的無氧化鍵合。其關鍵優勢包括：消除助焊劑殘留，減少汙染風險、提升界面純度、增強鍵合強度與結構完整性。

K&S表示，依據實驗結果顯示，該技術能顯著提升鍵合品質、減少空洞，並在微間距應用中達成更高良率。此方案具備高度擴展性與高產能潛力，為異質整合與3D IC製造提供穩健可靠的技術路徑。無助焊劑TCB不僅是製程創新，更是推動先進封裝邁向高可靠性與高效率的關鍵一步。