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環球晶開發方形 SiC 晶圓
台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)昨(10)日盛大登場,半導體矽晶圓廠環球晶(6488)董事長徐秀蘭於開幕典禮後受訪時透露,該公司將在展覽中宣布開發出12吋的方形碳化矽(SiC)晶圓,昭告該公司已具備相關能力。
徐秀蘭表示,若改採用方形片,不只需要製程能力,還需要設備能力,因為並沒有現成設備可用,相關周邊也要跟著變化,否則以晶圓盒來說,方形晶圓會比盒子還大,「連盒子都沒得裝」。或是如矽晶圓不透光,碳化矽晶圓卻透光,因此量測方面的問題也要處理。
另外,徐秀蘭提到,目前市場上8吋碳化矽晶圓是以雷射切割,但12吋碳化矽晶圓切割方式仍待開發。相較於其他做碳化矽的業者,沒有12吋晶圓的經驗,環球晶已擁有12吋晶圓的很多經驗,只是過去是生產矽產品,而不是碳化矽,如今該公司已經開發出不用雷射的12吋碳化矽晶圓切割方法。
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