經濟部聚焦矽光子平台、3D晶片模組 促成逾24億元投資加速AIoT落地

2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前瞻技術，全面展現在人工智慧（AI）晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。

「經濟部科技研發主題館」本次展出亮點包括具備高速傳輸與低功耗優勢的矽光子晶片技術，透過高密度異質整合與低損耗光學設計，能有效解決AI資料中心高速傳輸瓶頸，以及全球首創、具高度彈性設計的新晶片模組「3D客製化晶片通用模組」，可提升產品開發效率七成，兩項技術共促成逾24億元重大產業投資，帶動AIoT產品應用加速落地。

經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，生成式AI與高速運算推升資料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，帶動高速傳輸與高效能晶片需求。技術司近5年投入近400億元，聚焦AI、高效能運算（HPC）、矽光子、先進封裝與化合物半導體，推動晶片軟硬整合與先進製造自主化，在台灣打造一條更具韌性、技術領先且自主可控的先進半導體供應鏈。

其中，工研院已成功開發國內首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達國際水準，並與日月光等業者串聯，打造「矽光半導體開放式平台」，提供設計、製造、整合及封測的一站式服務，加速資料中心升級；另推出全球首創「3D客製化晶片通用模組」，讓晶片如積木般能快速組合，無需從零設計，縮短開發時程七成並降低成本，已服務逾133家業者、促成逾21億元投資。這些成果不僅為AIoT注入新動能，也強化台灣半導體供應鏈的自主性與競爭力，確保台灣在全球高速運算與智慧應用的舞台上持續扮演關鍵角色。

工研院副總暨電光系統所所長張世杰表示，工研院致力於前瞻半導體與AI技術研發，並以系統整合思維帶動產業鏈升級，展現台灣在下一世代高速運算與智慧製造的關鍵能量。

面對全球資料傳輸需求急遽攀升，傳統光電架構已逐漸逼近極限，工研院率先突破開發矽光子光引擎模組，以先進封裝高度整合光電元件，不僅大幅降低延遲、提升頻寬與效率，更成功鏈結產業打造「矽光半導體開放式平台」，協助臺灣業者直攻國際新藍海。

另一方面，工研院全球首創3D客製化晶片通用模組，將原本需半年以上的開發流程縮短至12周，模組體積更小但功能更完整，已成功技轉巽晨國際，並攜手欣興電、鼎晨科技等建置試產線，協助產業跨越效能與良率的瓶頸，成為推動台灣AIoT產業加速的重要引擎。這些成果不僅填補國際技術缺口，更彰顯台灣在全球半導體競賽中的領航地位，未來，工研院將持續推動半導體AI化，打造更具韌性與競爭力的產業生態系。