SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟成立 致茂欣興由田均華現身

台積電（2330）與日月光（3711）投控擔任聯盟共同主席的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟9日在宣布成立，聯盟成員也同步出席包涵重要夥伴致茂（2360）、欣興（3037）、由田（3455）與均華（6640）、牧德（3563）、竑騰（7751）、台達電（2308）等成員代表現身。

台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍致詞時提到，成立聯盟是希望將先進封裝借重政府力量把在地產業鏈建立起來，目前沒時間按部就班而是要同時做，和日月光共同客戶一樣，「我們共同客戶都追趕著非常緊。」

何軍提到，過去幾代AI的演進客戶在產品上市時間越來越快，產品更新迭代從2-3年趨於1年一代對製造業相當大，而3DIC良率也是非常重要，台積過去和業界合作把良率提升非常快，但良率以外量產速度也需要加快，以CoWos NTO到後續已從7個季度變成三個季度。

日月光投控資深副總經理洪松井則分享，去年在論壇結論是AI半導體互惠共生，封裝用於彌補晶片之間的鴻溝，先進封裝算力隨著製程與晶片多樣化帶來異質整合，AI促成先進封裝爆炸性成長，帶來更多半導體需求的良性循環，日月光和台積電合作大於競爭，雙方起心動念促成此聯盟成立並成立三個工作小組，後續業界希望合作推動標準制定與接軌國際，來解決先進封裝推進的挑戰包含技術、量產、良率的方法。