志聖帶頭 G2C+聯盟五週年 研發團隊已逾500人
志聖（2467）帶頭號召的G2C+聯盟五週年，志聖今年已邁入60年，依據志聖說明，迄今研發團隊已逾500人達到570人規模。志聖也提到，公司本身在PCB設備佈局多年也是龍頭廠，目前已發現HDI製程升級往半導體領域整合，從五階往八階以上開拓CoWoP等，可以發現產業界線正在模糊上層半導體往下整合，下層零組件也往上發展，這是設備最好的機會。
志聖統計，先進PCB設備出貨十倍成長，先進封裝也是倍數成長，目前先進PCB設備營收26%，先進半導體設備達到四成。
志聖發言人吳晏城說，聯盟已看見AI高階晶片的發展之下帶動產業設備升級與跨界整合，聯盟也提供包含先進封裝、HBM乃至更多元的客戶客製化需求，也看到許多應用升級下先進封裝需求，除了此次SEMICON Taiwan 2025 參加半導體展，也計劃以聯盟方式首度前往鳳凰城參展。
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